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专利名称: 全禁带三维光子晶体压印成型方法及全禁带三维光子晶体结构
专利号(申请号): ZL200810018360.9
批准日期(申请日期): 2010.09.30
批准部门: 国家知识产权局
发明人姓名: 刘红忠, 丁玉成, 李欣, 蒋维涛, 连芩, 卢秉恒
专利类型: 已授权
成果描述:
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