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中文名称:多功能键合机

型号规格:Tton-100

负责人:李吉成

E-mail:lijicheng1956@126.com

生产厂商:AST,台湾

机器状态:正常

对外服务:

联系电话:83395005

所在地点:曲江校区西五楼洁净室

主要性能指标:

技术参数: 1. 压力:3.5-10KN。 2. 极板温控:室温-450℃。 3. 真空:<1 torr。 4. 阳极键合电压:0-2000v。 主要特点: 1. 4"圆片夹具,具备高产出率。 2. 高制程质量再现性与稳定性。 3. 全自动操控接口。 4. 模块化设计,触屏操作。

主要功能:

设备简介: 晶圆热压黏合机台Tbon-100,除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要功能: 用于封装工艺的阳极键合,具有真空,加压,加电,加热功能。可作为生产与实验设备用途。
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